隨著人工智能、5G、物聯(lián)網、智能制造、新能源汽車等新興產品和應用不斷推陳出新，導體封裝材料市場也在不斷發(fā)展，人們對于終端設備的功能多樣化、輕薄小型化、智能化的需求，促使包括引線框架在內的封裝材料不斷向高密度、高可靠性、高散熱、低功耗、低成本演進。

圖 ?引線框架，來源：新光電氣

引線框架行業(yè)是一個技術密集、資本密集的行業(yè)，生產基地主要集中在長江三角洲、珠江三角洲一帶，外資企業(yè)和國內企業(yè)各占據中國市場的50%。

相比較國外，因國內蝕刻引線框架領域企業(yè)起步較晚，基礎薄弱，生產設備、產品、技術工藝相對落，導致國內中高端市場被外資企業(yè)占據。技術方面，國內引線框架生產企業(yè)的產品主要以沖壓引線框架為主，蝕刻引線框架的占比還很小。如今國內不少企業(yè)加大了引線框架的研發(fā)投入，國產替代正如火如荼。

那么，什么是引線框架呢？

引線框架（Lead Frame）作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件。它起到了和外部導線連接的橋梁作用，是電子信息產業(yè)中重要的基礎材料。

引線框架由芯片焊盤和引腳組成。其中芯片焊盤在封裝過程中為芯片提供機械支撐，而引腳則是連接芯片到封裝外的電學通路。每一個引腳末端都與芯片上的一個焊盤通過引線相連接，該端稱為內引腳，引腳的另一端就是所謂管腳，它提供與基板或PC板的機械和電學連接。

引線框架的功能：

1．對封裝器件起到支撐作用

2．防止模塑料在引線間突然涌出，為塑料提供支撐；

3．使芯片連接到基板，提供了芯片到線路板的電及熱通道。

引線框架的功能要求引線框架材料滿足以下特性：

①導熱導電性能好，能夠降低電容、電感引起的不利效應，也利于散熱；

②低熱膨脹系數，良好的匹配性、釬焊性、耐蝕性、熱耐性和耐氧化性，電鍍性好；

③足夠的強度，剛度和成型性。一般抗拉強度要大于450MPa，延伸率大于4%；

④平整度好，殘余應力小；

⑤易沖裁加工，且不起毛刺；

⑥成本低，可滿足大規(guī)模商業(yè)化應用的要求。

引線框架銅帶是引線框架的主要原材料之一，目前金田銅業(yè)生產的牌號有C1921、C1920、C7025等。

引線框架加工方法一般為沖壓法和蝕刻法。

沖壓法：機械沖壓法一般使用跳步工具，靠機械力作用進行沖切。這種方法所使用的模具昂貴，但框架生產成本低。

蝕刻法：對于微細間距封裝所采用的框架，通常都是采用蝕刻方法加工的，因為機械沖壓加工的精度是無法滿足高密度封裝要求的?；瘜W蝕刻法大體可分為以下5個步驟：

（1）沖壓定位孔

（2）雙面涂光刻膠

（3）UV通過掩膜板曝光、顯影、固化

（4）通過化學試劑腐蝕暴露金屬（通常使用三氯化鐵等試劑）

（5）祛除光刻膠

金田銅業(yè)成立于1986年，專注于銅加工領域30余年，主營產品有各種高精度錫磷青銅帶、紫銅帶、黃銅帶、鋅白銅帶、銅鎳硅銅帶和引線框架銅帶。

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