據 SEMI 與 TechInsights 合作報道，隨著?IC?銷售額連續(xù)下滑開始放緩，全球半導體行業(yè)似乎已接近下行周期的結束，預計將于 2024 年開始復蘇在半導體制造監(jiān)視器中。2023 年第三季度，電子產品銷售額預計將實現 10% 的健康季度環(huán)比增長，而存儲 IC 銷售額預計將自 2022 年第三季度開始低迷以來首次錄得兩位數增長。邏輯 IC 銷售額預計隨著需求逐步恢復，保持穩(wěn)定和改善。
據 SEMI 和 TechInsights 報道，下半年半導體制造業(yè)將繼續(xù)面臨阻力。集成設備制造商 (IDM) 和無晶圓廠公司的高庫存減少將繼續(xù)將晶圓廠利用率壓至遠低于 2023 年上半年的水平。預計這種疲軟將導致資本設備賬單和硅出貨量進一步下滑。盡管 2023 年上半年業(yè)績穩(wěn)定，但今年剩余時間仍將繼續(xù)。
市場指標表明，半導體行業(yè)將于 2023 年上半年末觸底，此后該行業(yè)開始復蘇，為 2024 年持續(xù)增長奠定基礎。預計所有細分市場將在 2024 年實現同比增長，電子產品銷量超過 2022 年的峰值。

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市場情報總監(jiān)Clark Tseng表示：“需求復蘇慢于預期，將導致庫存正?；七t到2023年底，晚于我們之前的預期，導致短期內晶圓廠利用率進一步下降。”在半?！叭欢内厔荼砻骷呻娐吩愀獾臅r期已經過去。我們預計半導體制造業(yè)將于 2024 年季度觸底?！?br /> TechInsights 市場分析總監(jiān) Boris Metodiev 表示：“雖然過去四個季度半導體市場急劇下滑，但設備銷售和晶圓廠建設的表現卻遠好于預期?！?“政府的激勵措施一直在推動新的晶圓廠項目的發(fā)展，而大量的積壓訂單也有助于設備銷售?！?br /> 半導體制造監(jiān)測 (SMM) 報告提供了全球半導體制造行業(yè)的端到端數據。該報告強調了基于資本設備、晶圓廠產能以及半導體和電子產品銷售等行業(yè)指標的主要趨勢，并包括資本設備市場預測。SMM報告還包含半導體制造供應鏈的兩年季度數據和一季度展望，包括領先的IDM、無晶圓廠、代工廠和OSAT公司。SMM 訂閱包括季度報告。

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