電子產(chǎn)品銷售額預(yù)計將在 2023 年第四季度環(huán)比強勁增長 22%，繼 2023 年第三季度增長 7% 后，隨著終端需求改善，IC 銷售額預(yù)計將在 2023 年第三季度增長 7% 后環(huán)比增長 4%庫存正常化。
盡管電子和IC銷售有所改善，但半導(dǎo)體制造指標(biāo)仍然疲軟。今年下半年晶圓廠利用率和資本支出繼續(xù)下降?？傮w而言，預(yù)計 2023 年非內(nèi)存領(lǐng)域的資本支出將優(yōu)于內(nèi)存，但非內(nèi)存領(lǐng)域的支出也已開始減弱。2023 年第四季度的總資本支出徘徊在 2020 年第四季度的水平。
盡管整體半導(dǎo)體資本設(shè)備銷售額隨著資本支出而下降，但今年晶圓廠設(shè)備支出的收縮幅度遠小于預(yù)期。此外，后端設(shè)備的賬單預(yù)計在 2023 年第四季度將會增加。
Boris Metodiev 表示：“雖然半導(dǎo)體市場在過去五個季度出現(xiàn)同比下降，但隨著供應(yīng)鏈的減產(chǎn)，預(yù)計 2023 年第四季度將恢復(fù)同比增長?！?TechInsights 市場分析總監(jiān)?！傲硪环矫?，在政府激勵措施和積壓訂單填補的推動下，前端設(shè)備銷售的表現(xiàn)一直好于 IC 市場，預(yù)計明年將繼續(xù)保持強勁勢頭。”
SEMI 市場情報總監(jiān) Clark Tseng 表示：“盡管 2023 年下半年晶圓廠利用率較低且資本支出放緩，但我們預(yù)計后端設(shè)備賬單將在 2023 年第四季度觸底?！?“這將標(biāo)志著芯片制造業(yè)的重要轉(zhuǎn)變，標(biāo)志著芯片制造業(yè)將從低迷中復(fù)蘇，并在 2024 年形成強勁勢頭?！?/p>

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